装配注意事项

必须小心处理传感器，以免损坏。建议使用塑料或包塑金属镊子。不应直接使用钳子或夹子。元件不应受到任何夹紧力。为避免引线应变，引线不应在传感器本体附近弯曲。避免频繁弯曲或重新定位引线。

薄膜元件通过自动化生产线制造和测试，通常不需要对元件进行进一步测试。如果需要测试，应使用低接触电阻的4线测试夹具，以及精密万用表，最低5½位分辨率。RTD组件通常只测试连续性。

根据引线和元件的温度等级，首选的连接技术是焊接、钎焊或软钎焊。推荐的连接技术在每个薄膜铂电阻元件规格书中都有规定。一般情况下，镀镍或镀铂镍引线建议焊接，镀银合金、镀银镍或镀金引线建议软焊

对于具有金合金引线的元件，例如C416型，仅应使用专门设计用于金的焊料合金。未特别推荐与金线一起使用的其他合金可能会造成不可逆的导线损坏。

可通过钎焊、铜焊或焊接将延长引线添加到元件引线上。典型的延长导线材料有：

• 聚四氟乙烯绝缘镀银铜线
• 聚四氟乙烯绝缘镀镍铜线
• 玻璃纤维绝缘镀镍或包镍铜

激光焊接：激光搭接焊或对接焊是首选的连接技术。

超声波焊接：焊接前，将引线弯曲远离元件本体的平面，以消除内部损伤。

点焊/电阻焊：一种广泛使用、可靠的连接技术。

压接：建议采用优质气密压接，以避免接触电阻过高。

软焊:确保焊料合金与引线材料兼容，熔点高于最高使用温度。除非使用不清洁的助焊剂，否则所有的助焊剂必须从元件和导线上去除。

钎焊:在钎焊过程中，元件本体温度不得超过最高额定温度。在钎焊过程中，如有必要，请对元件引线进行散热，以避免过热。钎焊时间应小于3秒。

注:为了获得最大的精度，延伸引线应连接在元件规格书指示的校准点上。将加长引线连接到与元件本体不同的距离，或切割元件引线将导致精度降低。

传感器元件的标称电阻距离元件本体8毫米(标准引线长度为10毫米)。切断引线将降低电阻，并可能使校准偏移(例如，超出f0.15或f0.1级)。与Pt1000相比，Pt100受这种影响更为显著。同样地，增加延长线也会增加电阻。可以在8毫米点使用3线制或4线制连接来补偿延长引线的额外电阻。

灌封材料的热膨胀系数应与传感器基板材料氧化铝陶瓷的膨胀系数相匹配，以避免由于热膨胀失配而导致的测量误差或零件故障。

应避免使用刚性环氧树脂，特别是当最高工作温度超过灌封材料的玻璃化转变温度时。最终用户报告证实了导热非刚性硅酮灌封材料的成功使用。

封装材料必须是化学中性的。尤其应避免使用含氟化合物的陶瓷灌封材料。如果元件装在外壳中，则外壳应无杂质，如熔剂、有机物等，以避免元件在高温下损坏。

有关特定元件类型的任何特定要求，请参阅该特定元件的规格书。

有机硅:对于低于260℃的工作温度，通常使用有机硅材料。有机硅在固化过程中引入的应变量很小，并且允许相对自由的热膨胀和收缩。硅树脂的缺点是它提供的机械强度比其他一些材料低。如果需要更大的应变缓解，在硅胶封装后，外壳可以回填环氧树脂或陶瓷灌封，或卷曲，这取决于所需的温度等级。请注意，某些类型的有机硅和环氧树脂会相互抑制固化。

陶瓷灌封:温度在260°C以上时，可以使用陶瓷灌封材料。该灌封材料的热膨胀系数应与温度传感元件的基板材料氧化铝的膨胀系数大致匹配。为防止元素中毒，应避免使用含氟的灌封材料。

陶瓷粉末：对于超过硅酮能力的操作温度，粉末状高纯度氧化镁或氧化铝可以振动进入外壳。陶瓷粉末允许无应变的热膨胀。外壳通常用陶瓷塞密封。

铂电阻传感元件应存放在无腐蚀性的环境中。元件应储存在足够的保护下，以防止冲击、弯曲或挤压力等。在高湿度环境下，可能需要将传感器干燥后再进行安装。为避免腐蚀，带有银/钯线或镀银镍线的元件应存放在氮气气氛中。

如有任何特殊处理或储存要求，请参阅该特定元件的规格书。

近似最小配合直径（Z）被定义为传感器元件将要配合到的最小孔，并且对应于传感器横截面的对角线。

Z = 近似最小配合直径

Z² = W² + H²

其中：

W = 最大元件宽度（公差上限）

H = 最大元件高度（公差上限）

宽度和高度低于最大值的零件可以装入更大的直径。